焊接——成就了电子行业的发展，同时也提升了电子行业技术。
焊锡丝、锡条、锡膏焊接材料，电子产品才得到生产。因为铜的熔点是1085°C，而焊锡丝、锡条、锡膏的熔点235°C，甚至更低温度。只要用焊锡丝、锡条、锡膏辅助，就可以降低800多度，这明显降低了生产成本和技术障碍。
有些电子元器件不能承受高温、比如电子封装和印刷线路板是由聚合物材料制成的，它们不能在高于235℃的温度下工作。在没有环保标准之前，有铅焊锡丝、有铅锡条和有铅锡膏的熔化温度比无铅焊锡丝、无铅锡条、无铅锡膏低约35°C左右。现在焊锡丝、锡条、锡膏焊接温度已经能够满足电子产业的要求。
焊锡丝、锡膏、锡线加入铋会更低温度熔化。
低熔点的焊锡丝、锡膏、锡线和铋共晶SnBi的熔点为138°C，还可以使用170°C的回流温度。
易碎组件和PWB上，达到较低的回流温度更容易，还能减少一些缺陷的发生。但是，SnBi焊锡丝、锡膏、锡线的熔点较低，限制了它们在许多恶劣环境中的应用，例如汽车和军事应用。
焊锡丝、锡条、锡膏的最终的产品使用温度不应超过其自身熔点的80％至90％。对于SnBi焊锡丝、锡条、锡膏、锡线，该温度范围为55.8-96.9°C。这个温度区间远低于某些恶劣环境的使用温度。
当然SnBi焊锡丝、锡条、锡线会变脆，跌落冲击测试中的性能较差。
更完美的焊锡丝、锡条、锡膏、锡线，可以在略高于200°C的温度下回流，但仍具有较高的使用温度？两种很难兼得，长期以来这都是一个无法解决的难题。
而和云都锡业合作的合肥中科院帮助我们顺利解决了这一问题。
用一种低温合金粉末，并将其与无铅常用合金结合。通过在约200-210℃回流（取决于具体需要和应用）时，低温合金粉末熔化，而相对高温的合金粉末被熔融的低温合金熔化。
为了达到这一效果，回流曲线必须在峰值有一定时长的保温区间。最终焊点的熔化温度高于180°C。
根据之前所述的标准，这种新的焊料粉混合物的使用温度回流后可以高达140摄氏度左右，因为其熔化温度高于180°C。
经过多此测试表明，所得的焊点也具有良好的热循环和跌落冲击性能。
时间足够，高温合金可以与低温合金完全熔融，并产生一种新的合金。这种重熔温度超过180℃，具有良好的热循环和跌落冲击性能。
这次焊锡丝、锡条、锡膏、锡线研发成功是SMT重要技术提升。焊锡丝、锡条、锡膏、锡线焊接的：能在低温下熔化，可以在高温下使用。