无卤素焊锡线特点
无卤 （J-STD-004B标准*）
按照J-STD-004B标准，不含卤素是指任何类型的
卤素，以及离子和非离子氯、溴、氟的含量低于
500ppm。这是J-STD-004B标准的新规定，因为
符合先前的J-STD-004或者J-STD-004A标准的助
焊剂可能仍然含有卤素卤素可在焊接的高温下分
解，但是留下含有卤素离子的残留物。
色浅、烟雾少、含松香的助焊剂
松香、改良的松香和树脂增强了热稳定性和可靠
性。不过在某些情况下，松香和树脂会影响探针
的可测试性。
经过测试，与HASL (热风焊锡整平)、浸
银、ENIG (镀镍浸金) 以及OSP (有机焊料防护膜)
处理的铜表面兼容。
经过试验，可以与所有普通无铅合金和锡铅合金
一起使用，这些合金包括：
SAC305、SAC105、SAC0307、SACm、
96.5Sn/3.5Ag、63Sn/37Pb、60Sn/40Pb、
93.5Pb/5Sn/1.5Ag、不含银的锡铜搭配其他合金（例如 云都锡业的Sn995），以及许多其他合金。
无卤素无铅锡线：云都锡业全新开发的无卤素无铅锡线，这个产品的助焊剂不含氯化物，有很高的助焊剂绝缘性及良好的焊接性。
无卤素焊锡线物理特性
无卤锡线的线芯无色透明。焊接时，无卤锡线的烟雾很
少，散发出少许香味。无卤锡线中没有添加任何挥发性溶剂或吸水性材料来限制溅射。助焊剂残留物透明、稍有光泽。它通常与环氧玻璃电路板融合得很好，不会影响电路板的外观。
无卤素焊锡线表面绝缘电阻测试
表面绝缘电阻测试是按照IPC-TM-650标准第2.6.3.7节规定的方法进行
的，测试板是按照IPC-TM-650标准第2.6.3.3节规定的方法制备的。用无卤锡线焊接的板，全部符合以下要求：没有出现晶枝生长，没有明显的腐蚀，绝缘电阻最小为100兆欧 (1×108
) 。绝缘电阻，其数值是十的纵轴数字的幕次，单位是欧姆。IPC-TM-650的表面绝缘电阻 (SIR) 测试历时7天，并能基本显示出助焊剂残留物对电路板表面
电气性能的影响情况。
无卤素焊锡线电迁移
电迁移试验是按照IPC-TM-650标准第2.6.14.1节规定的方法
进行的，测试板是按照IPC-TM-650第2.6.3.3节规定的方法
制备的。该试验的测试条件是温度为65°C±2°C，相对湿度
为88.5％±3.5％，时间为496小时。在这个试验中，不应出现明显的腐蚀，并且不应存在把行距减少20％以上的晶枝生
长，否则视为不合格。另外，当施加偏置电压时，在开始的
96小时稳定期后，绝缘电阻的下降不应
超过一个数量级。无卤锡线符合所有关
于电迁移的要求。
无卤素焊锡线性能试验（铺展性试验）
无卤锡线
铺展试验不是为了测试是否合格，而是测定助焊剂的相对湿润强度和表
面张力特性。铺展试验是根据IPC TM-650标准第2.6.46A节规定的方法
进行的。制备10％助焊剂固体的溶液, 在铜试件上涂布已知体积的溶液，
连同已知体积的60Sn/40Pb焊料，然后在508°F的温度进行回流。回流后，测量焊料的面积。试验需进行三次，取其平均值。
无卤素焊锡线使用无卤锡线设置推荐
选择正确烙铁头温度，是在优化焊点升温速度、焊料熔化、助
焊剂炭化，烙铁头性能下降这几点之间取得平衡的博弈。在温度较低时，焊接较慢，但是对电路板造成损害的机会较少，助焊剂不会烧焦，烙铁头的使用时间也更长。左侧的建议同时兼
顾了性能和安全两个方面。
无卤素焊锡线的助焊剂含量
云都锡业能够生产助焊剂含量百分比不同的含芯无卤锡线。助
焊剂芯通常用助焊剂相对无卤锡线重量的百分比来确定。助焊剂的重量百分比增加1％，助焊剂的体积比的
增加会相对更多。助焊剂的含量越高，焊接越快、越容易，
并且可减少缺陷。但此时残留物增多，可能会影响美观程
度，还可能会影响电气性能。按重量计，最常见的助焊剂含
量是2％和3％。
无卤素焊锡线用于机器人焊接和激光焊接的无卤锡线
云都锡业是生产小直径焊锡线的专家。 用于机器人焊接和激光焊接的焊锡线，其直径通常为0.1毫米锡线（0.1mm）到 2.0mm以上。为了有效地进行机器人焊接和激光焊接，消除锡尖和桥接，无卤锡线的助焊剂
含量应高于正常值。对于无铅 （SAC305和类似合金）机器人或激光焊接来说，助焊剂含量的标准范围是4.3％至4.7％ (按
重量计)。
无卤素焊锡线助焊剂残留清洗建议
云都锡业所有免洗锡线，包括无卤锡线，在消费电子产品和电讯产品的正常运作条件下都是电气安全的。除非另外说明，
电气安全意味着，按J-STD-004B标准测试，焊后残留物的表面绝缘电阻 (SIR) 和电迁移 (ECM) 都是合格的。然而，据了解，
有些客户基于以下理由希望把残留物清除掉：美观、改进ICT在线测试、改善与特定表面涂料的兼容性，或者电路板可能长
时间在极端条件下运行。
